第162章 等明天就好了

　　昨天就说了，昨天和今天没有章节内容，依然是抱歉的一天。

　　今天在医院呆了一天，忙了一天。精神依然疲惫，但心里很高兴。

　　只是不能回家继续码字，有些愧对了读者们。

　　相信我，明天就可以回去了。

　　下周必定爆更，说到做到。

　　欠大家的，我都会一一补上，不会让你们这些愿意耐心等待的读者失望的。

　　只是今天的我，依然不要脸的想要混个全勤，凑点字数打卡。

　　请各位谅解一下吧，抱歉了。

　　其实写书到现在，我也发现了一些bug，也有一些问题。

　　因为我不是一个真的富二代，也不是一个搞科研的人，很多东西我只能查。

　　有些也不一定看的懂。

　　或者有些看的差不多，就拿来用了，可能有很多地方都不太严谨。

　　一开始没注意，后来发现了，上市公司股权不严谨。

　　股份超过一定程度，就会直接私有化强行退市。

　　这也是我后来才知道的。

　　还有很多删改的东西。

　　比如最开始是准备纯神豪的，弄私人医院，庄园豪宅，飞机游艇，各种有钱各种炫富玩。

　　结果歪了，人也傻了，搞得现在不好写，懵逼脸。https://cdn.y13398281206.com/apk/aidufree.apk 爱读免费小说app更新最快，无广告，陈年老书虫客服帮您找想看的书！

　　其实书就是这么个书，一步一步写下去，总归会有些进步。

　　我感觉我这本比上一本好一些了，也许是真的，也许是错觉吧。

　　等以后再下一本的时候，应该会更好，不过目前不开下一本。

　　也不知道自己说了个啥，就是想瞎凑点字数，把今天过了。

　　也希望看在我刚出生的女儿的份上，是真的没空码字，给个机会，明天回家努力码字。

　　迷茫，就不知道要写一些什么，想要来凑一下，干脆随意给大家补点文中几个科技相关的东西知识吧。

　　不一定对，我只能说去查了。

　　怎样制造出一颗芯片芯片的制作过程全解

　　芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（WaferFabrication）、晶圆针测工序（WaferProbe）、构装工序（Packaging）、测试工序（InitialTestandFinalTest）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（FrontEnd）工序，而构装工序、测试工序为后段（BackEnd）工序。

　　1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

　　2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。

　　3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。

　　4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前